中信证券：AI算力设施升级推动 玻璃基载板产业链未来发展及投资机会

根据中信证券的中信证券展及最新研报，随着AI算力设施的算力设施升级升级需求增加，玻璃基载板因其在CTE、推动投资平整度、玻璃板产翘曲控制、基载机TGV孔径/布线精度和互联密度等方面的业链优势，将成为未来封装基板的中信证券展及重要发展方向。当前客户需求强烈，算力设施升级产业链各环节的推动投资投资力度显著，商业化进程有望超出预期。玻璃板产市场空间的基载机中长期潜力预计将达到600亿元以上，因此对玻璃基载板产业链的业链未来发展和投资机会持乐观态度，建议关注核心工艺及设备的中信证券展及相关厂商。

中信证券的算力设施升级主要观点总结如下：

AI算力设施的升级将进一步明确玻璃基载板等产业的发展趋势。目前，推动投资AI算力需求仍在持续高速增长，算力设施的性能提升主要依赖于互联集群和单芯片性能的增强。具体到芯片领域，AI算力芯片不断朝着大尺寸、高带宽、高速率和低功耗的方向发展，这也提高了对封装载板的要求。传统的有机ABF载板在大尺寸封装方面面临多种挑战，而玻璃基载板通过将ABF载板的基板升级为玻璃材质，凭借更优的热膨胀匹配、平整度和翘曲控制，有望成为下一代高端算力芯片封装的首选。

随着市场的推进，玻璃基载板正在加快商业化进程，预计到2030年市场潜力可达600亿元。依据Prismark的数据，全球封装基板市场在2025年将达到149亿美元，同比增长17%，其中ABF载板部分的市场规模将达到78亿美元，增幅达22%。根据该预测，全球ABF载板市场在2028年有望增长至1061亿元，并在2030年进一步提升至1500亿元以上。

之前市场普遍预期玻璃基载板将在2030年左右实现大规模应用，但京东方的调研显示，部分主要客户对这一产品的需求迫在眉睫，预计在2028年将进入量产阶段。若2030年的渗透率超过30%，预期封装基板市场受驱动将大幅提升，相关市场规模有望达到2000亿元以上，从而形成超过600亿元的市场潜力。

终端客户的迫切需求推动产业链各环节龙头企业加大布局，商业化进展有望超出预期。玻璃基载板的生产主要包括玻璃芯板和BU层加工。尽管BU层加工尚采用现有的有机ABF工艺，玻璃芯板的TGV打孔及材料性能处理仍然是技改的难点。然而，终端客户的需求推动使得产业链主要企业均在加速布局。中信证券认为，这种客户需求与产业合力将促进玻璃基载板的商业化进程，前瞻性布局的领军企业将深度受益。

投资策略方面：

看好玻璃基载板的升级前景，现阶段客户需求强烈，众多行业领军企业已积极布局，期待商业化步伐加快。因此建议重点关注以下两个核心领域：1) 玻璃基载板制造环节，寻求技术力度、客户合作和产品开发有优势的公司；2) 上游材料及配套设备领域，关注價值占比较高、技术壁垒显著的产业环节。

风险因素包括：

宏观经济波动、地缘政治风险、原材料价格波动、海外算力市场扩展不及预期、AI市场需求增长乏力、技术变革与产品升级速度、政策与数据隐私法规、客户集中度过高等因素及玻璃基载板商业化进展不及预期等风险。