新股前瞻｜芯德半导体：增收难增利，先进封测新秀能否穿越亏损周期？

在后摩尔时代，新股芯德先进新秀芯片性能的前瞻提升重心逐渐转向先进封装。随着AI算力、半导汽车电子及光模块等领域的体增需求激增，半导体封测行业迎来了新的收难增长机遇。

芯德半导体（江苏芯德半导体科技股份有限公司）于5月8日向港交所提交了上市申请，增利周期由华泰国际作为独家保荐人。封测这是亏损该公司自2025年10月31日首次递表后的再次冲刺。尽管成立不到六年并实现了快速的新股芯德先进新秀营收增长，芯德半导体却面临持续亏损的前瞻问题，何时能够实现盈利成为市场的半导关注焦点。

作为半导体封测技术方案的体增提供商，芯德半导体的收难招股书显示，公司专注于封装设计、增利周期定制封装产品及测试服务的封测开发。根据弗若斯特沙利文的数据显示，在晶体管密度接近极限的“后摩尔时代”，依靠新型封装技术（如小型化和异质集成）提升芯片性能变得至关重要。芯德半导体是中国具备先进封装技术的领先企业之一，有助于推动“AI+时代”的发展。

自2020年9月成立以来，芯德半导体扩展了先进封装领域，积累了丰富的技术经验，涵盖了QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等先进封装产品。公司在中国OSAT市场中按2024年收入排名第7，市场份额约为0.6%。截至2026年4月30日，公司在中国持有225项专利。

尽管营收在近三年中实现翻倍，2023至2025年的收入分别为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元，年均增长率达到41%，但是公司的净亏损不断扩大，分别达到3.59亿元、3.77亿元和4.83亿元，三年累计亏损超过12亿元。亏损的主要原因包括巨大的设备折旧、融资费用及股份薪酬支出。

公司的调整后净亏损（非国际财务报告准则计量）在2023年、2024年及2025年分别为2.66亿元、2.38亿元及2.74亿元。值得注意的是，公司的盈利质量有所改善，毛损率从2023年的-38.4%收窄至2025年的-18%。经营活动的现金流在2024年和2025年分别为1.35亿元及0.40亿元。

短期内，芯德半导体需应对高流动负债和集中偿债压力，2025年流动负债净额达8.71亿元，公司对外部融资的依赖度较高。成功上市将有助于缓解流动性压力，支持产能和研发投入。

从行业角度看，因国内先进封装行业的高景气期，芯德半导体具有明确的长期成长潜力。全球半导体行业正经历复苏，先进封测的增速显著高于传统封测。弗若斯特沙利文的数据显示，2024至2029年中国先进封测市场复合增长率预计为14.3%，显著高于全球水平。

随着国内替代需求的扩大，芯德半导体在高端技术验证方面取得进展，并与国内主要GPU及光模块厂商对接。此次IPO募资将用于提升产能、升级研发技术、拓展商业化能力及补充流动资金。

整体来看，芯德半导体作为先进封测领域的重要企业，处于高增长的市场中，长期成长逻辑清晰。虽然面对行业周期波动和技术迭代等风险，盈利拐点的时机及现金流的改善将是评估其长期价值的关键。